因為電磁波可以直接穿透塑膠殼，所以塑膠殼是無法影響EMI的幅射場強。
真正影響電磁波的關鍵因素是產品機構架構，及線材的位置，當產品裸板測試時往往沒有外殼的壓迫及束縛，所以某些電源線或高速信號線與PCB有一個距離，可以使線材與PCB的雜訊耦合效應減低。當塑膠殼蓋上之後，線材與PCB的雜訊源或高速線距離縮減而產生大量的雜訊耦合效應，迫使導至EMI雜訊幅射場強增大，因此我們可以使用近場探棒先行了解PCB的雜訊源，並將線材儘可能的避開或遠離PCB的雜訊源(機構設計必須配合給予繞線可以走的空間)就可以使EMI幅射場強降低。
一般產品使用金屬機殼大部份為了外觀好看及製程容易，都會在產品接縫處內面全部烤漆，造成接縫面絕緣而無法產生連續封閉的接地效果，最後導至電磁波從接縫面洩漏。
另外一個因素是使用接合螺絲的數量太少，造成長條形接合面有微小細縫產生導至電磁波外洩。
產品一定會有信號輸出/入(I/O)端子，一旦端子接上信號線後，電磁波就會從端子洩漏。
